DIC株式会社

スマートフォン/PC/サーバー/通信機器

スマートフォン/PC/サーバー/通信機器
対象 こんなお困りごとはありませんか? DIC製品ならこう解決 製品名
②④⑧⑪ 厚膜レジスト、RDL絶縁層の高感度化と物性向上をはかりたいが両立できない 感度と耐熱性を両立できる 化学増幅型特殊ノボラック樹脂
PHENOLITE PR-700シリーズ
②④⑧⑪ 半導体先端材料用ポリマの量産における開発スピードや柔軟な生産スケールに対応できるパートナーが見つからない 豊富な実績と高度なポリマ設計技術で量産における課題を解決できる 半導体最先端プロセス向け下層膜材料の設計思想を広げる新規モノマー
④⑤⑥ 防湿コーティングを硬化させるために、長い時間やエネルギーがかかるので工程短縮できない ホットメルト性による短時間固化が可能 即硬化性防湿コーティング・封止材
TYFORCE
④⑤⑦ 現行製品の5G対応が容易でない エポキシ樹脂をそのままに伝送損失を低減できる エポキシ樹脂 高周波対応硬化剤
EPICLON HP-C-8000シリーズ
④⑤⑦ 溶解性、吸湿性、耐熱性など課題が多くAI/5G製品開発が容易でない 溶剤溶解性を解消しながら最大の課題である低誘電特性と耐熱特性を解決できる 汎用溶剤に可溶な、低誘電特性を有するマレイミド樹脂
EPICLON NE-Xシリーズ
⑤⑦ 高周波対応基板の伝送損失を少なくできない 高周波対応基板の伝送損失の対策を諦めず、部材の変更で実現できる 低誘電ソリューション
低誘電ソリューション
工程材の剥離作業を短縮できない 伸ばすだけで部品を簡単に剥離できるため、工程削減、時短が実現できる 工程用ストレッチテープ
DAITAC ®
⑦⑫ 電磁波ノイズの対策が容易にできない 用途を気にせず、貼るだけでノイズ対策を実現できる 電磁波シールドテープ
DAITAC シールドテープ
⑪⑫ 異種接合時、剛直過ぎてクラックが入ってしまうため柔軟な設計や工数削減ができない アルミなどの金属と樹脂など、あらゆる接着を実現できる 応力緩和型 反応性ホットメルト接着剤
TYFORCE
⑪⑫ 実装工程の人手不足が解決できない・コストダウンも難しい 粘着剤を機械で塗るだけなので、工程削減、省人化、剥離紙などのゴミ削減を実現できる 塗る粘着テープ
塗る粘着テープ
⑪⑫ 部品の解体に時間やコストがかかる 引っ張るだけで簡単に解体が可能
筐体、部品のリサイクルに貢献できる
ストレッチ型易解体両面テープ
DAITAC DSAシリーズ
シール材の据え付け工数が削減できない UVによる速硬化性とロボット塗布により、自動・省力化を実現できる 自動塗布型ガスケット材料
TYFORCE
お客様との「色のトラブル」関係者間で色を正確に伝えたい 管理された色見本を、1色づつ、1枚~複数枚ご用意できる 高性能インクジェットで作成するオリジナル色見本
インクジェット色見本
他社製品との差別化を図りたい 未公開Lab値を提供、簡単に御社製品に搭載 誰もが知っている標準の色彩データのカラーライブラリー
カラーガイドデータライセンス
薄膜でも高遮光 x プロセス負荷を小さくしたい x マスクレスでデジタル印刷したい を両立する黒インクが無い 薄膜でも高い遮光性 x 無溶剤UV硬化型 x デジタル印刷=インクジェット対応 を両立出来る黒インクを実現できる UV硬化型のインクジェット黒インク
DeONE Jet
シンプルな遮光構成で近赤外線センサーの感度向上を実現することは難しい 樹脂に練込んで使用するだけで、複雑な遮光構成を必要とせずにセンサー感度を向上できる 近赤外線吸収剤
Spactrasense IR