高周波対応基板の伝送損失の対策を諦めずに部材の変更で実現する方法をご存知ですか？
DICの低誘電接着シートなら多層基板の接着層として使用することで伝送損失を大幅に低減
次世代の高速通信の実現に最大限アプローチできるようになります。
DICの低誘電接着シートが選ばれる3つの理由
①業界トップクラスの低誘電正接(＜0.001)を実現
DICの低誘電接着シートは誘電正接（Df）を他社の低誘電接着シートよりも80％以上低減。
貴社は導入頂くだけで大幅な伝送損失低減を見込めるようになります。
低誘電正接 ＜0.001
②さまざまな基板素材にひとつで対応
低誘電接着シートはMPI、LCPだけでなくフッ素に対しても優れた密着性
フッ素を取り扱う製品を多く有しているDICならではのノウハウがあるからこそ、 誘電特性が優れるものの接着に難のあったフッ素樹脂基板に対しても強力密着。
貴社は現状の素材を悩むことなく導入を検討いただけます。
③優れたシート性能でデバイスの高い信頼性を実現
DICの低誘電接着シートなら優れた低誘電特性・密着性を持ちつつ各種実装適正を確実にクリア。
そのため貴社は高温・高湿等過酷な環境でもデバイスの信頼性を担保できるため、
デバイスの耐用寿命が伸ばせます。
さらにDICならではのトータルソリューション
低誘電接着シートはもちろん、伝送損失の低減のためにエポキシ樹脂やPPSフィルム等幅広く製品を手掛けるDICだからこそ、独自のノウハウによって貴社のお悩みに対して多面的なアプローチが可能です。
DICが持つ高品質・安定供給可能なグローバルネットワーク
世界170社以上のネットワークを有しており、日本のみならず、アジア、欧州、北米などグローバルな販売体制、効率的な物流体制、技術サービス体制を敷いています。
貴社もDICの低誘電接着シートを活用することで
もう一歩先の高性能な次世代高速伝送通信を実現しませんか？
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