IC／LSI／電子部品／基板／ケーブル
| 対象 | こんなお困りごとはありませんか？ | DIC製品ならこう解決 | 製品名 |
|---|---|---|---|
| ②④ | 厚膜レジスト、RDL絶縁層の高感度化と物性向上をはかりたいが両立できない | 感度と耐熱性を両立できる | 化学増幅型特殊ノボラック樹脂 PHENOLITE PR-700シリーズ |
| ②④ | 半導体先端材料用ポリマの量産における開発スピードや柔軟な生産スケールに対応できるパートナーが見つからない | 豊富な実績と高度なポリマ設計技術で量産における課題を解決できる | 半導体最先端プロセス向け下層膜材料の設計思想を広げる新規モノマー |
| ④⑤ | 銅を痩せさせずに配線形成できず、高密度化が難しい | 銅が痩せずに表面が平滑な銅配線を実現できる | セミアディティブプロセス用導電性シード材料 銀SAP |
| ④⑤⑥ | 防湿コーティングを硬化させるために、長い時間やエネルギーがかかるので工程短縮できない | ホットメルト性による短時間固化が可能 | 即硬化性防湿コーティング・封止材 TYFORCE |
| ④⑤⑦ | 現行製品の5G対応が容易でない | エポキシ樹脂をそのままに伝送損失を低減できる | エポキシ樹脂 高周波対応硬化剤 EPICLON HP-C-8000シリーズ |
| ④⑤⑦ | 溶解性、吸湿性、耐熱性など課題が多くAI/5G製品開発が容易でない | 溶剤溶解性を解消しながら最大の課題である低誘電特性と耐熱特性を解決できる | 汎用溶剤に可溶な、低誘電特性を有するマレイミド樹脂 EPICLON NE-Xシリーズ |
| ⑤⑦ | 高周波対応基板の伝送損失を少なくできない | 高周波対応基板の伝送損失の対策を諦めず、部材の変更で実現できる | 低誘電ソリューション 低誘電ソリューション |
| ⑥ | シール材の据え付け工数が削減できない |
UVによる速硬化性とロボット塗布により、自動・省力化を実現できる | 自動塗布型ガスケット材料 TYFORCE |
| ⑥ | 基材や構成毎にカスタマイズしなければ異素材接着の条件を満たせない | VOC排出の少ない水性樹脂であらゆる素材の接着を実現できる | ラテックス複合水性ウレタン樹脂 ハイドラン WB-1 |
| ⑥ | 工程材の剥離作業を短縮できない | 伸ばすだけで部品を簡単に剥離できるため、工程削減、時短が実現できる | 工程用ストレッチテープ DAITAC ® |