表面が極めて滑らかな銅配線を実現する画期的なプリント配線板の製造方法をご存知ですか？
DICの銀セミアディティブプロセス＝銀ＳＡＰなら、設計を妥協することなく、理想通りのプリント配線板を実現することができます。
DICの銀SAPが選ばれる3つの理由
①導入するだけで、従来の銅配線形状に関わる課題を解決
DICの銀SAPなら、セミアディティブプロセスでの銅配線形成において、銅配線に対してシード層の金属種が異なるため、シード層エッチング時に銅配線が痩せません。
これにより、従来技術に比べ銅配線表面が50倍以上滑らかに仕上がり、レジストパターン通りの銅配線を形成可能。さらに、基材の粗化処理なしで、平滑な界面でも高いめっき密着力を付与。
貴社は、レジストパターンの補正なく表面が平滑な銅配線を形成でき、導体損失に起因する伝送ロスを低減することができます。
②絶縁リスクも問題なし
銀SAPは、シード層金属除去が容易で、配線間の残留金属がないため高い絶縁信頼性を保有。
ECM試験においても3,000時間を合格しています。
そのため、貴社は既存SAPと変わらぬ信頼性を担保したプリント配線板を製造することができます。
③DICならではの高機能素材・ソリューションの提供
DICは銀SAPソリューションだけでなく、プリント配線板の伝送損失低減のためにエポキシ樹脂や低誘電ボンディングシート等、幅広い製品を保有。
DICならではの高機能な素材、ソリューションを提供し、5G/6G高速通信を支えるインフラ作りに貢献します。
貴社は安心して導入〜アフターサポートまで運用することができます。
社内のデータでも既存SAP以上のパフォーマンスが出ることが実証されております。
具体的な導入をご検討の方には、データの用意もございます。
銀SAPによる微細銅配線の実績。
御覧の通り、データが証明しております。
貴社も銀SAPで設計を妥協することなく、
理想の銅配線でプリント配線板の高品質化を実現しませんか？
より詳細なデータなどを記載した
「3分で分かる銀SAP」という資料を用意しております。問い合わせはこちら。