絶縁／半田レジスト
| No. | こんなお困りごとはありませんか？ | DIC製品ならこう解決 | 製品名 |
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| 厚膜レジスト、RDL絶縁層の高感度化と物性向上をはかりたいが両立できない | 感度と耐熱性を両立できる | 化学増幅型特殊ノボラック樹脂 PHENOLITE PR-700シリーズ |
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| 半導体先端材料用ポリマの量産における開発スピードや柔軟な生産スケールに対応できるパートナーが見つからない | 豊富な実績と高度なポリマ設計技術で量産における課題を解決できる | 半導体最先端プロセス向け下層膜材料の設計思想を広げる新規モノマー | |
| 防湿コーティングを硬化させるために、長い時間やエネルギーがかかるので工程短縮できない | ホットメルト性による短時間固化が可能 | 即硬化性防湿コーティング・封止材 TYFORCE |