高速伝送／高速通信
| No. | こんなお困りごとはありませんか？ | DIC製品ならこう解決 | 製品名 |
|---|---|---|---|
| 現行製品の5G対応が容易でない | エポキシ樹脂をそのままに伝送損失を低減できる | エポキシ樹脂 高周波対応硬化剤 EPICLON HP-C-8000シリーズ |
|
| 溶解性、吸湿性、耐熱性など課題が多くAI/5G製品開発が容易でない | 溶剤溶解性を解消しながら最大の課題である低誘電特性と耐熱特性を解決できる | 汎用溶剤に可溶な、低誘電特性を有するマレイミド樹脂 EPICLON NE-Xシリーズ |
|
| 銅を痩せさせずに配線形成できず、高密度化が難しい | 銅が痩せずに表面が平滑な銅配線を実現できる | セミアディティブプロセス用導電性シード材料 銀SAP |
|
| 高周波対応基板の伝送損失を少なくできない | 高周波対応基板の伝送損失の対策を諦めず、部材の変更で実現できる | 低誘電ソリューション 低誘電ソリューション |
|
| 狭い場所や曲面に設置できない、重い、柔らかさの自由度がない、120℃耐熱がない、感度が低い | 狭い場所や曲面にも設置可能な高性能振動センサーを実現できる | 圧電シート 圧電コンポジットシート PiezoNex ™ |