ご来場いただいた方には、先着でDICオリジナルグッズをご用意しております
| No. | 製品名 | こんなお困りごとはありませんか？ | DIC製品ならこう解決 | 出展 | |
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| SEMICON | NEPCON | ||||
| ① | 半導体i線レジストの感度と耐熱性の両立を実現する次世代ポリマ 特殊ノボラック樹脂 PHENOLITE® PR-700シリーズ |
RDL、TSV、バンプ形成などの工程では、厚膜対応・高耐熱・高解像性を兼ね備えたレジスト材料が求められています | 厚膜でも熱ダレのないシャープなパターン形成への展開を実現 | ● | ● |
| ② | 半導体最先端プロセス向け下層膜材料の設計思想を広げる新規モノマー | 半導体用途で高耐熱・高エッチング耐性・高ブロック性を備えた下層膜材料が必要になってきていませんか？ | モノマー設計から量産まで一貫して対応。 低メタル化、高純度化を前提に幅広い材料をご提案可能。今回は当社独自に考案・設計したナフタレン・アントラセン系モノマーを御紹介します。 | ● | ● |
| ③ | 未来の通信を支える低粘度低誘電ビニル樹脂 EPICLON® NE-V-RD004 |
設計の自由度と加工性が求められ、他材料との相溶性も重要 | 加工性が高く、他樹脂との相溶性にも優れており、設計の自由度を大きく広げ、次世代通信機器の多様なニーズに対応 | ● | ● |
| ④ | 環境と性能を両立する バイオマスエポキシ樹脂 |
CO2排出削減や資源循環への対応したエポキシ樹脂を探していませんか？ | 最大31％のバイオ原料使用とCO2排出量19.4％削減を実現しつつ、高耐熱・低吸湿性を維持した環境配慮型エポキシ樹脂 | ● | ● |
| ⑤ | 伝送損失を大幅低減、高速伝送通信を可能に 低誘電接着シート DAITAC® BDSシリーズ |
5G・6GやAI機器の進化にともない、高周波信号の伝送損失や通信の安定性に課題を感じていませんか？ | 業界トップクラスの低誘電正接により高周波伝送損失を抑え、常温保管で生産管理の効率化に貢献 | ● | |
| ⑥ | 電子部品の仮固定をわずか数秒で剥離できる新手法 工程用ストレッチテープ DAITAC® |
剥離工程に時間や手間がかかっていませんか？ | 加熱やUV照射なしで数秒で剥離できるストレッチテープにより、工程を簡略化し、タクトタイム短縮と高品質・高歩留まりを実現 | ● | ● |
| ⑦ | 放熱基板の課題解決に貢献 熱伝導ワニス/シート |
高密度発熱環境において、放熱性と信頼性の両立の材料を探していませんか | 高熱伝導性と柔軟性を両立し、発熱部品との密着性と放熱効率を向上 | ● | |
| ⑧ | 高密度接続×伝送ロス低減！ 銀ナノ粒子塗料 PLAZMO®/銀シード転写シート |
高周波通信における伝送損失増大、微細配線・小径ビア形成の難しさを解決したい | 銀シード層で伝送損失を抑え、微細・高密度配線を可能に | ● | |
| ⑨ | 帯電防止装置 eFLOW® シリーズ | 超純水における静電気トラブルをなくしたい | 比抵抗値コントロールにより、静電気破壊やゴミの再付着を防止 | ● | |
| ⑩ | 脱気モジュール SEPAREL® シリーズ | 薬液の気泡による微細欠陥や、塗布ムラをなくしたい | 脱気により微小欠陥を防止。気泡起因によるムラを防ぎ、均一塗布を実現 | ● | |
| ⑪ | CPO向けポリマー光導波路材料【参考出展】 | 伝送距離の延伸や再送信回数の削減、消費電力の低減を図りたい | 低損失・高耐熱・シングルモード対応の紫外線硬化型液状組成物で解決 | ● | ● |
| ⑫ | 薄くて軽くて曲げられる 次世代の 高性能振動センサー材料/圧電コンポジットシート PiezoNex™【開発品】 |
柔らかい素材で高感度、しかも高温にも強くて環境にも優しい― そんなセンシング素材、ありませんか？ | 柔軟性・高感度・耐熱性・環境配慮を兼ね備えた圧電コンポジットシートにより、曲面対応から高温環境まで、次世代センシングの多様なニーズに応えます | ● | |
| ⑬ | 光で接着と剥離ができるスマート接着剤 工程用光応答性接着剤【開発品】 |
異種材料をクリーン環境で接着し、剥離してみませんか？ | レーザー光ではなくUV光の波長で接着と剥離ができます | ● | ● |