それはDICの「熱伝導ワニス/シート」です。
DICの熱伝導ワニス/シートなら絶縁層に使用するだけで金属ベース基板の放熱性と絶縁性の両立が実現可能、金属ベース基板の課題解決に貢献できます。
DICの金属基板向け熱伝導ワニス/シートが選ばれる3つの理由
①高熱伝導・高絶縁性を保有し金属ベース基板の幅広い用途に適用可能
パワーモジュール(民生/車載)、照明、LEDヘッドライト等など
②高放熱ニーズに向けて
熱伝導率≧20W,BDV≧10kVにも対応(高熱伝導タイプ)
③信頼性面で更なる貢献（低弾性タイプ）
低弾性化による応力緩和で異種材料の線膨張係数差によって発生する不具合（はんだクラック等）の低減に貢献
貴社もDICの熱伝導ワニス/シートを導入することで、
理想的な金属ベース基板の設計を実現しませんか？
実際の物性データなどお配りしております。
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