設計の自由度と加工性、他材料との相溶性でお困りではありませんか？
DICのEPICLON®シリーズは、加工性が高く、他樹脂との相溶性にも優れており、設計の自由度を大きく広げ、次世代通信機器の多様なニーズに対応することが可能です。
EPICLON®シリーズが選ばれる3つの理由
① ISCC Plus認証により製品のサステナブル化を向上
マスバランス方式によりサプライチェーン全体でサステナブルを向上
ISCC Plus認証材料を取得、マスバランス方式で最大31％の割当
② CO2排出量を抑えた製品で低炭素社会へ貢献
従来品と比べて最大19.4%のCO2削減
- バイオ割当原料は一次データ、化石由来原料は二次データ（Ecoinvent v3.10）を使用
- ISO 14067の考え方に基づき、成長時にバイオマスが吸収したGHG量を控除
- 算定範囲は原料採取から当社工場出荷まで
- 算定値は現段階で入手可能な情報に基づく参考値であり、保証値ではありません
③ 電材用途で培った高性能・高品質を維持
バイオ割当原料を使用しながら高耐熱、低吸湿などの機能性を維持
約30年の電材用途実績と確かな品質
