日時： 2024年9月4日(水) 15:00-16:30
参加費用：無料（事前申込制）
開催形式：Zoomウェビナー
              ※8/30までにお申込みください。また、お申込みいただくことで当日参加できなくてもアーカイブをご覧いただけます。

本ウェビナーではパッケージングに関する最新業界トレンドとともに、インキ世界シェアNo.1のDICが取り組むサステナブルパッケージに関する技術、機能、ソリューション開発についてご紹介します。
最新の包装材料、接着技術やフィルムリサイクルプロセスについて学んだり、持続可能な包装ソリューションを実現するためのアイデアやより実践的な知見・情報をお求めの方にお勧めのセミナーです。
ご興味のある方は是非お申込みください。

内容：
●サステナブルパッケージングトレンドについて：講師　田中克則（DIC株式会社、パッケージング＆グラフィック事業開発グループ）
　・世界の軟包装・プラスチック規制について　　　　　　　・パッケージングの最新トレンド
●サステナブル高機能多層フィルムソリューションのご紹介：講師　小関祐子（同、パッケージ技術4グループ）
　・共押出多層フィルムについて　　　　　　　　　　　　　・多層化による高機能・多機能・高意匠のフィルムソリューション
　・共押出多層フィルムで実現できるサステナブルパッケージとは
●サステナブル接着ソリューションのご紹介：講師　穂積正巳（同、パッケージ技術１グループ）
　・高速塗工、短時間硬化を可能とする接着剤について　　　・リサイクル資源を活用した接着剤について
　・脱プラスチックのための紙用ヒートシールソリューション
●高度リサイクルを実現する脱墨ソリューションのご紹介：講師　進藤朋美（同、サステナソリューション技術グループ）
　・パッケージの高度リサイクルになぜ脱墨が必要なのか　　・パッケージのリサイクルフローと脱墨方法について
　・脱墨ソリューションのご紹介

注意事項：
Zoom Webinarを利用して開催します。開催2～3営業日前に視聴用URLをお送りいたします。
録音・録画はご遠慮いただきたくお願いいたします。