ミリ波領域でプリント配線板の低損失を実現 DICの「低誘電フィルム」

ミリ波領域で低損失を実現できる素材をご存じですか？

DICの低誘電フィルムなら、従来の加工プロセスで、高周波での伝送損失を低減可能です。
貴社は採用いただくだけで、低損失化の課題を解決し、次世代高速通信へのアプローチが容易となります。

DICの低誘電フィルムが選ばれる3つの理由

①ミリ波領域で低損失を実現

DICの低誘電フィルムはスパッタ金属との密着性が良く、フィルム／銅配線の界面を平滑に出来るので高周波伝送損失を低減できます。導入により、市販LCPと比べ28GHzでは約15％伝送損失の低減を実現できます。

②温度、周波数が変化しても低損失を実現

DICの低誘電フィルムのDk、Dfは温度、周波数に対して安定で、環境変化による伝送損失の低下を抑えることができます。

③もちろん既存工法に対応し、導入もかんたん

フッ素材では難しいレーザー加工が可能で、従来の加工プロセスでプリント配線板を作製可能。
貴社は、新しい機材などを導入することなく、素材の入れ替えだけでプリント配線板の低損失化を実現できます。

さらにDICならではの高機能素材・ソリューションの提供

DICは低誘電フィルムだけでなく、プリント配線板の伝送損失低減のためにエポキシ樹脂や低誘電ボンディングシート等、幅広い製品を保有。
DICならではの高機能な素材、ソリューションを提供し、5G/6G高速通信を支えるインフラ作りに貢献します。

事実、データで証明されております。
他材料と比較しても電気特性と加工性を両立した唯一の低誘電フィルムとして優位性を発揮します。

貴社もDIC低誘電フィルムを活用し、
妥協ない品質の高周波伝送プリント配線板を実現しませんか？

より詳細なデータをご用命の方に3分で分かる解説資料を用意しております。
また、具体的に検討されている方にはフィルム、FCCLのサンプル提供も可能です。
こちらからお問い合わせください。

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